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可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8160)組成聯機系統。 透過第一主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。 經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶 2022年7月24日 DISCO 是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, Migaku，意 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 - 知乎
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能對應Φ8吋以下的晶圓 (Wafer)研削需求, 是2軸研削標準機型DFG8540的次世代機。 不只是Si (矽), 就連SiC (碳化矽)等高硬度不易研磨/研削的材料的薄化也可對應。 提供高扭矩的主軸 (Spindle)作為選擇方案，可以提升對於多種材料的加 2015年3月11日 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。 有助于缩短薄型晶圆 追求更高效率的300 mm
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2024年12月25日 具有对应超薄研削精加工技术的系统扩张功能 可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先分割晶圆，后进行研削） 和乾式抛光机（DFP8140／8160）等组成联机系统。 深圳市世纪远景电子设备有限公司创 2019年12月2日 DISCO DFG840 1996年产，经典8寸晶圆研磨设备，可兼容4-5-6寸硅片晶圆。 设备稳定性好。 公司有专业售后团队，提供相关安装、调试、维修服务。DFG840-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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2024年2月4日 日本迪 思科 株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。 公司产品矩 2024年12月25日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售-深圳世
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2.激光切割，基本还是属于垄断地位了，基本客户首选disco，其次是国外的asm,国内最大对手是maxwell，其研发负责人就是Maxwell从disco挖走的。3.研磨机，基本也是垄断地位，国内成 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程师进行技术讲解 解决方案支持服务 演示加工试验服务 有偿加工服务 试加工援助（演示加工） 为 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。 追求更高效率的300 mm
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2024年2月6日 一、DISCO：全球半导体“切磨抛”设备龙头 （一）扎根半导体“切、磨、抛”，八十载沉淀铸就龙头 DISCO Corporation于1937年在日本广岛县成立，自1956年成功研发出日本 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CD-ROM Standardized CD-ROM DFG8540表面精磨机简介 - 百度文库
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2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 2024年9月12日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节： 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的 半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势硅片抛光 ...
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2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造 ...DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是 研磨 解決方案 DISCO Corporation
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2024年6月20日 龙玺精密-为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024.6.20) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO 簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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别名 DISCO DFG841二手晶圆减薄机(研磨机) 1/3 面议 在线咨询 äåæäçæèééêé 供应商网丨东莞红芯科技有限公司 进店 电话 在线咨询 获取最低报价 关闭 DISCO（迪斯科）二手晶圆减薄机 2019年9月2日 DISCO DGP 8760是一种晶圆研磨、研磨抛光设备，专门设计用于处理薄膜和基板，特别是硅片。适用于广泛的应用，从抛光晶片到表面粗糙度控制、研磨和去毛刺。DISCO DGP8760结合了无磨料的"工艺盘"和高输出泵系 DISCO DGP 8760 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
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Introduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical know-how, test cuts, and processing services. Blade 2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容4-5-6寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安 DFG850-产品中心-苏州斯尔特微电子有限公司
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2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片 2024年9月10日 DISCO 的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆制造( 前道)和封装测试(后道)各环节 ： 硅片制造环节： DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，减薄 半导体切磨抛技术：从DISCO巨头看国产化趋势 - 电
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2021年7月6日 disco.co.jp 2015.3 Title Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM ...2024年2月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平 半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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